Για εφαρμογές AIOT με κυκλικές έξυπνες οθόνες και συμπαγή δομική σχεδίαση, η τεχνολογία DWIN μείωσε τη συσκευασία με βάση το τσιπ T5L0 που έχει χρησιμοποιηθεί σταθερά και σε μεγάλες ποσότητες.Το νέο τσιπ μικρού πακέτου έχει μειωθεί από το αρχικό 18*18mm (συσκευασία LQFP128) σε 9*9mm (συσκευασία QFN88), η περιοχή μειώνεται κατά 75%.
Το τσιπ T5L0 με μικρότερο πακέτο ονομάζεται T5L0_Q88.Η διαφορά μεταξύ T5L0_Q88 και T5L0 είναι ότι η περιφερειακή διεπαφή του πυρήνα του λειτουργικού συστήματος είναι κομμένη και η απόδοση του πυρήνα GUI είναι η ίδια.Προς το παρόν, η πρώτη παρτίδα δειγμάτων και πλακών ανάπτυξης έχει δοκιμαστεί και επαληθευτεί και το τσιπ T5L0 σε πακέτο QFN88 θα κυκλοφορήσει επίσημα και θα κυκλοφορήσει στην αγορά από τώρα και στο εξής!
Φυσικός χάρτης τσιπ:
Διάγραμμα συσκευασίας T5L0_Q88:
Ώρα δημοσίευσης: 18 Μαΐου 2023